深南电路获2家机构调查与研究：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力16层以上产品具备样品制造能力其中20层送样认证工作有序推进中（附调研问答）

添加时间：2024-11-06 02:46:56    文章来源：产品中心

  深南电路002916）11月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月1日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：2024年第三季度,公司营业收入47.28亿元,环比增长8.45%,主要由于电子装联业务项目结算增加影响,营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降,一方面由于电子装联业务规模增长(因业务形态特点,它的毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

  答：公司PCB业务产品下游应用以通信设施为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子科技类产品需求量开始上涨影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关这类的产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。

  答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自己经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

  答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要使用在于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

  问：请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。

  答：公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

  答：公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。

  答：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

  答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

  答：公司合并报表以人民币列报,汇率风险大多数来源于以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口,汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。2024年第三季度,公司的出口销售主要以美元结算,人民币兑美元汇率呈现升值态势,产生一定汇兑损失,影响企业当期财务费用环比增加。公司将持续关注汇率变动情况,适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇,或通过内部结算管理等避险举措,以降低汇率波动可能带来的负向影响;